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康宁程序降温盒
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ThermalTray™ 热传导平台

 

ThermalTray™ 热传导平台

品牌: Corning

 

· 详细信息

Corning ThermalTray热传导平台可以与Corning CoolRack®模块和CoolSink®模块配合,在液态温度控制环境下使用,如融冰,水浴,液氮等。ThermalTray与CoolRack和 CoolSink模块一样,采用高导热合金制造。ThermalTray平台将外界温度传导到CoolRack或CoolSink模块,后者将温度传导到样品。

该平台稳定坚固,可以放入融冰或液氮中使用操作,十分适合处理对热敏感样本。

ThermalTray模块可进行高温高压灭菌,使用漂白剂,酒精,或其他实验室消毒试剂消毒。

货号

描述

配合使用

432073

ThermalTray SLP, slim, low profile

9L ice pan with liquid nitrogen

432074

 ThermalTray LP, low profile

9L ice pan with crushed ice

432075

 ThermalTray HP, high profile

Water bath

 

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